近日，淮上英才公司受邀參加2025中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)暨中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試展。本次活動(dòng)由榮芯半導(dǎo)體（淮安）有限公司、未來(lái)半導(dǎo)體聯(lián)合主辦，江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司、淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司協(xié)辦，參加展會(huì)活動(dòng)的公司達(dá)100多家。

期間，舉辦了2.5D/3D集成封裝大會(huì)、封裝材料創(chuàng)新與合作論壇、先進(jìn)IC載板與材料論壇、AI芯片先進(jìn)封裝與集成技術(shù)論壇、面向AI大模型的芯片測(cè)試與可靠性提升論壇等活動(dòng)。

淮上英才公司投資團(tuán)隊(duì)通過(guò)參加此次活動(dòng)，增進(jìn)了對(duì)芯片封裝領(lǐng)域前沿技術(shù)的了解，為今后服務(wù)集團(tuán)戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)布局、開展項(xiàng)目投資研判奠定了良好基礎(chǔ)。